催化反應(yīng)裝置技術(shù)說明

裝置技術(shù)參數(shù)裝置型號： GWF41                

反應(yīng)器使用溫度：室溫-600℃

反應(yīng)器使用壓力：常壓-10Mpa

質(zhì)量流量計總氣體流量：0-2000sccm/min以內(nèi)

預(yù)熱器zui高使用溫度：500℃

反應(yīng)器催化劑裝量：2ml以下，恒溫區(qū)：±1℃

使用電壓：220V

裝置總功率：3000W

使用環(huán)境溫度：0~45℃

裝置重量：200kg

外形尺寸：長*寬*高  2m*0.6m*2m

催化反應(yīng)裝置簡介

在化學(xué)反應(yīng)工程研究中，反應(yīng)器一般可以分成“微分反應(yīng)器”和“積分反應(yīng)器”兩種形式，一般簡稱為“微反”和“積反”。兩者的反應(yīng)器配置和結(jié)構(gòu)不同，實(shí)驗(yàn)流程也不同，實(shí)驗(yàn)原理和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)處理方式的不同，對催化劑和反應(yīng)器結(jié)構(gòu)的要求也不同，因此在反應(yīng)研究中又有不同的使用目的，采用不同的取樣和分析方法，評價和實(shí)驗(yàn)的目的也不一樣，可以得到不同方面的試驗(yàn)結(jié)果。

不論“微反”或“積反”都可以分為管式反應(yīng)器或釜式反應(yīng)器，微反適合于快速進(jìn)行催化劑成分的評選，甚至可以在十幾分鐘內(nèi)完成對一個催化劑的篩選，以確定一種催化劑是否有繼續(xù)研究的必要。同時在完成對多個催化劑的篩選后，可以把較好的催化劑繼續(xù)進(jìn)行評價，一般在積反反應(yīng)器上完成，這樣，就可以大大節(jié)約研究和開發(fā)新型催化劑時間。

流程：

本裝置設(shè)有四個氣路進(jìn)料。

1.氣路流程：

由鋼瓶或管線中來的高壓反應(yīng)氣體經(jīng)干燥罐、脫出罐后，進(jìn)入過濾器，以過濾掉氣體中的可能的微小固體顆粒后進(jìn)入到氣體穩(wěn)壓閥,該穩(wěn)壓閥的作用是穩(wěn)定質(zhì)量流量計氣體進(jìn)口的壓力，尤其當(dāng)氣體使用量比較大時，氣源壓力可能會有明顯變化，其閥后壓力可由壓力表讀出。并通過設(shè)定流量儀表的數(shù)值，來控制該流量計的流量，流量的真實(shí)值可以從儀表上讀出。但需要注意的是，該讀數(shù)是指該種氣體在標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下的體積，而不是當(dāng)前溫度和壓力下的體積流量，需要根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)條件進(jìn)行換算。同時如果不是空氣或氮?dú)?，還應(yīng)該按照流量計說明書后面的氣體表中的流量系數(shù)進(jìn)行校正。

在質(zhì)量流量計前后有充壓短路閥，當(dāng)反應(yīng)開始進(jìn)行時，為了快速完成升壓過程，可以利用此閥對反應(yīng)器快速充壓，也可以在反應(yīng)結(jié)束或開始的時候清洗或吹掃時使用。

反應(yīng)器

反應(yīng)器上部及下部結(jié)構(gòu)簡單，易操作的密封頭，可以直接把密封螺帽擰緊就可以。為了準(zhǔn)確的控制反應(yīng)溫度，在反應(yīng)器外壁有控制溫度傳感器，同時，為了準(zhǔn)確測得反應(yīng)器內(nèi)部的溫度，以及考察反應(yīng)是否是恒溫，而又能測定催化劑床層的軸相溫度分布，在反應(yīng)器內(nèi)部有一個測溫?zé)犭娕?，該熱電偶能自由移動。反?yīng)器下部有一個出口，反應(yīng)器出口的氣體經(jīng)直型冷凝器冷卻后進(jìn)入氣液分離器中。反應(yīng)爐為特殊設(shè)計的大熱容量開式加熱爐，爐內(nèi)分一段加熱，溫度可以任意設(shè)定，特殊的加熱方式保證了爐內(nèi)恒溫區(qū)的長度優(yōu)于其他加熱形式，可以在強(qiáng)反應(yīng)熱的環(huán)境中保持溫度穩(wěn)定，適合于各種反應(yīng)場合。加熱爐為合金襯管，保障了恒溫效果。

控制部分

裝置整體采用PID控制，位式控制及人工自能調(diào)節(jié)，采用*的算法及積分控制，保證了反應(yīng)器控溫精度及穩(wěn)定性。整體控制系統(tǒng)具有異常工作狀態(tài)報警，當(dāng)催化劑床層溫度超過限定值時發(fā)出聲光報警的同時可以自動切斷設(shè)備供電及停止相關(guān)電路。并配有計算機(jī)及控制軟件。裝置控制整體集中到工業(yè)觸摸電腦上，控制軟件為組態(tài)控制，控制操作通過電腦執(zhí)行，平板電腦鑲嵌于設(shè)備上。裝置框架采用靜電噴涂工藝。